电子产品对包装设计的要求与技术控制

电子产品对包装设计的基本要求
电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁。所以，电子产品的包装工艺设计，应注重从这些基本要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中，包装能承受一定外力的碰撞和冲击，防止外壳或机芯零部件的损坏；能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或产品的变形；能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应具有良好的反辐射性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况；能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生，防止静电而造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故。

电子产品包装设计的技术控制
在日常生产过程中，因设计考虑不周以致包装物出现缺陷情况不乏出现，如制版设计时将纸盒侧边的搭接舌方向放置在正面，造成纸盒成型后摇盖扣舌与侧边的搭接舌相对应。这样，一方面摇盖扣舌扣入时容易碰到搭接舌，另一方面扣舌扣后纸盒受到搭接舌厚度支衬的影响，使靠近搭接舌侧边出现明显的空隙。因此，制版、拼版时，应将侧边的搭接舌设计为与摇盖扣舌的同一边版面中，使搭接舌搭接部位不与摇盖扣舌相碰，确保成型后的摇盖扣舌部位不产生明显的空隙。此外，搭接舌长度设计是否合适，影响着包装产品的使用效果，若纸盒的搭接舌长度设计过小的话，涂胶、粘合时容易因溢胶而造成相互粘连现象，搭接舌过小又容易使纸盒的粘合和整体强度明显下降，影响包装的使用效果。所以，一般小型纸盒的搭接舌长度不小于1.2cm，纸箱的搭接舌长度不小于2.6cm，才能较好地确保粘合强度，提高包装的使用性能。
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